包含内埋被动组件的封装基板

包含整合形成的被动元器件--如电感器，电容器，保险丝以及电阻器的封装基板埋入技术整合电容电感为滤波器技术开发

内埋主动组件的扩散式封装

提供下面设计特色的埋入式芯片封装技术
单芯片扩散式封装
多芯片封装
系统单芯片封装
多层RDL布线
芯片背面厚铜以提供较佳的散热
薄型封装 (低至200um的封装高度)

最前沿的low loss材料的封装基板

与业界最前沿的材料同步导入工艺生产，为客户的高频应用需求提供最新与最佳的选择

超精细Interposer产品

供下面设计特色的超精细的interposer解决方案:
中心距100um以下各种表面处理的铜Bump,
Bump PAD 小于50微米;
Bump下的孔35um,
FINE-LINE 8/8 微米

Cavity技术

利用ACCESS的独特PILLAR技术, 开发带有CAVITY设计的封装基板的各种解决方案.

各种表面处理完成的铜凸点

100微米或以下中心距的各种表面处理的铜Bump, 包含抗氧化膜, 沉镍钯金, 沉锡/电镀锡等Tin Cap 的铜Bump.

高端数字芯片应用领域的FCCSP, FCBGA无芯封装基板

每层都适应下面设计准则:
线粗/线隙: 15/15um,
导通孔直径: 40um 甚至更小,
绝缘层厚度: 25um甚至更小